产品特性

云渲染一体机

模块设计，灵活配置

支持灵活定制，整机可选配1、2、4、8卡

云渲染一体机

易扩展，易维护

主流19英寸机架式机柜，兼容主流机柜，易于组装、部署和维护

云渲染一体机

专通道，高保真

显卡非转直插式显卡，降低转接信号衰减，增强画质保真

云渲染一体机

消费级产品、专业级能力

消费级主板集成主流BMC芯片，数据中心级管理功能

云渲染一体机

高密度，低能耗

异风罩+风冷/液冷双重保障，无忧保障高密度集成的设备散热

云渲染一体机

极限存储扩展设计

采用专业硬盘背板，支持8个SATA存储扩展，满足大容量存储应用场景

云渲染一体机

低延时，极致体验

引擎层打通终端和云端的外设，媲美本地设备的用户使用体验




规格参数

产品型号GR Server
产品配置特性和规格
处理器支持1颗 Intel13 th Core系列处理器
芯片组B760芯片组
内存支持2个内存插槽,最大支持64GB,DDR4 UDIMM
显卡最大支持5片全高双宽标准长(≤320mm)计算卡
存储板载1*M.2 NVMe SSD，支持8*LFF SATA 扩展
网络控制器集成2*2.5G电口（通信网络）+1*1G电口（管理网络）

I/O


1×VGA；2×USB3.0，2×USB2.0，1×COM，1*HDMI，1*DP

显卡自带视频端口

BMC集成AST2500芯片,支持|PM20、 Redfish和 KVM Over IF等高级管理功能
散热最大配置3个高速系统风扇,CPU风扇,2个选配散热模组
机箱外形4U机架式，714mm（长） × 445mm（宽） x 176mm（高）
维护整体风流前进后出
重量范围25kg(满配预估)

温度环境


工作温度：10°C~35°C；

存储温度：-40℃～60℃；

保修政策全国联保，享受三包服务

湿度环境


工作时 8％~90％ RH；

运输存储5％～95％ RH；

产品架构

应用场景

云渲染一体机
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